Compaq S5 Specifikace Strana 78

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 149
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 77
3. Remove the heat sink (2).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the heat sink (1), (2),
and (3) and the processor (4), Northbridge chip (5), and graphics subsystem memory (6) each time the
heat sink is removed. Thermal material is included with all heat sink, system board, and processor spare
part kits.
Reverse this procedure to install the heat sink.
68 Chapter 4 Removal and replacement procedures
Zobrazit stránku 77
1 2 ... 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 ... 148 149

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře